小米15S Pro发布：享受国补优惠4999元起，首发搭载小米自研芯片“玄戒O1”3nm旗舰处理器

小米举行15周年战略(zhànlüè)新品发布会。发布会上(shàng)，小米详细展示了全新手机SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV、小米YU7等众多(zhòngduō)新产品。

首先，划重点！2025年最新(zuìxīn)的京东(jīngdōng)618红包(hóngbāo)口令是「红包到手322」，天猫/淘宝618红包口令是「红包到手23333」记得每天去领，领的红包大小和你搜索的什么口令有关的!

　　这两个口令，今年(jīnnián)发放力度非常大，还有iphone16免单(miǎndān)！

　　京东APP搜(sōu)：红包到手322（每天可领三次）

　　淘宝APP搜：红包(hóngbāo)到手23333

　　重点：先在app搜一下口令(kǒulìng)，以后每天点历史(lìshǐ)搜索记录就可以了

2025京东手机(shǒujī)国补领取(lǐngqǔ)方法:手机京东APP搜索「手机国补988」最高补贴500元(yuán)!手机京东APP搜索「家电国补777」购买家电家居家具,最高补贴2000元。

小米在发布会上介绍，玄戒(xuánjiè)O1旗舰处理器(chǔlǐqì)采用(cǎiyòng)第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破(tūpò)300万。性能方面，玄戒O1芯片的CPU采用十核四(sì)丛集设计。其中，两颗主频(zhǔpín)达3.9GHz的Cortex-X925超大(chāodà)核，能够在处理复杂任务时提供更大动力；四颗(sìkē)主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。

发布会开始之前，小米集团(jítuán)董事长雷军关于小米芯片的连续“预告”就(jiù)拉高了外界的期待。

5月19日，雷军连发两条微博，官宣小米(xiǎomǐ)战略新品发布会定档5月22日晚7点，同时披露了小米SoC芯片玄戒(xuánjiè)O1的更多信息。

雷军表示，小米早在2014年(nián)便开始进行芯片(xīnpiàn)研发，于当年9月立项澎湃项目(xiàngmù)。2017年，小米首款(shǒukuǎn)手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但此后(cǐhòu)因种种原因遭遇挫折，其暂停了SoC大芯片的研发，决定转向“小芯片”路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。

他当时透露，公司决定(juédìng)重启大芯片业务，即研发手机SoC芯片是在2021年做出的决策。同年(tóngnián)，小米还决定造车。根据雷军披露的数字，截至今年(jīnnián)(jīnnián)4月底，玄戒累计研发投入已超135亿元。目前，研发团队超过2500人，预计今年的研发投入将超60亿元。

在今日的发布会上，雷军还(hái)表示，小米的芯片对标苹果。雷军称，称玄戒O1 GPU功耗比苹果降低35%，支持动态(dòngtài)性能调度技术，例如可(kě)根据手机的需要决定是全核全速运行或是小规模运行。

除了芯片，此次发布(fābù)会上，小米发布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载(dāzài)小米自主(zìzhǔ)研发设计的玄戒芯片。

其中，小米15S Pro售价5499元起，首发搭载“玄戒(xuánjiè)O1”3nm旗舰处理器(chǔlǐqì)；小米平板7 Ultra售价5699元起，首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器；小米Watch S4搭载自研(zìyán)“玄戒T1”长(zhǎng)续航(xùháng)4G手表芯片，集成小米自研4G基带，售价1299元。

除了上述产品，小米还在(zài)发布会上正式发布小米YU 7，定位 “豪华(háohuá)高性能SUV”，但今晚并未(bìngwèi)公布售价。雷军称，小米YU7将于今年7月正式上市，届时将公布售价。

密集发布新品背后，小米(xiǎomǐ)的(de)目标(mùbiāo)直击新阶段的增长。雷军曾在去年表示，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核(yìnghé)科技的引领者，从互联网的模式创新、应用创新、产品创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年(wǔnián)研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。

而自主(zìzhǔ)研发设计(shèjì)手机SoC芯片，将是这个计划中不可忽视的一部分。

天风(tiānfēng)证券(zhèngquàn)研报称，预计小米(xiǎomǐ)发布自研芯片后(hòu)，国产手机高端竞争格局或开始加速变化，头部具备自研底层硬件能力的手机厂商市占率提升或是小米估值提升的核心逻辑之一。目前(mùqián)来看小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已逐渐开始兑现，此外(cǐwài)手机、OS、芯片的协同效应正在汽车业务持续发展下推动，例如自研芯片或在手机以外的产品端使用，系统的优化规模效应或跨平台体现。

今年第一季度，小米(xiǎomǐ)集团(jítuán)公布“史上最强”财报(cáibào)，全年总收入同比(tóngbǐ)增长35.0%至人民币3659亿元；经调整净利润同比增长41.3%，达272亿元。去年第四季度，小米集团单季营收首次突破千亿大关，达1090亿元，同比增长48.8%，创下近四年最高增速。小米集团总裁(zǒngcái)卢伟冰表示，长期来看，AI、OS和芯片(xīnpiàn)三项被列为小米核心技术。

此次(cǐcì)发布会上，雷军还宣布，未来五年（2026-2030）小米预计再投入2000亿元研发费用。巨大的(de)投入之下，小米自研芯片能否(néngfǒu)加速其“人车家全(quán)生态”和高端化战略的落地，将成为下一阶段的重要课题。

免责声明：此文内容为广告或转载宣传资讯，相关素材由广告主提供，仅代表作者个人观点，与(yǔ)本网无关。仅供读者(dúzhě)参考并请自行核实(héshí)相关内容。